准备入手Xbox360了，有几个问题想问问高手

1.Xbox360的标准配件有哪些？

这个要看什么版本的，

如果是A版，那标准配件包括：主机一台，电源一个，AV线一条，无线手柄一个，电池两节。

如果是精英版，那标准配件包括：主机一台，电源一个，HDMI线一条，无线手柄一个，网线一条，耳麦一个，120原装硬盘一个。另外，主机手柄均为黑色

2.除了这些配件还有什么一定要买的？

如果你买的A版，想配用硬盘的话，还要买个硬盘，组的有250G的，价格380左右，如果你是两个人玩，那还要买一个手柄，有线无线均可。如果是用高清电视玩，那要买条HDMI高清线，原装的50左右。如果是用显示器玩，就要买一条VGA线，价格和HDMI线一样。

如果你买的是精英版，两个人玩的话要配一个手柄，和上面一样，如果是用显示器玩，要配VGA线。

3、3.Xbox360加上这些配件大概多少钱？

精英版主机现在价格在2300到2400左右。无线原装手柄290左右。

A版主机现在货量很少，价可也很高，1900左右。硬盘之类的上面说了。你想买什么配件直接按上面的价格来加就行了。

4、Xbox360有分硬盘版和光驱版吗？有分什么版什么版的吗？比如日版美版。买哪个好？

不分，不和WII一样，因为WII是新的光驱板不读D版游戏，所以才会有光驱版和硬盘版，360只要是破解的就可以读D版游戏，但必须要有光驱的，没有光驱的话什么游戏也玩不成，除非刷的是自制系统可以免盘玩，但现在基本上没有可以刷自制系统的机子了。

至于版本，推荐 买日版，因现在有很多游戏都是锁区的，如果买了美版，那么有很多亚版中文锁区的游戏都会玩不了。另外，日版比港版的机子也要便宜好多。

关于版本的区别:

**的区别就是发行的版本不同而己，港版是在香港地区发行的，日是版是在是本地区发行的。

所有的版本都一样，不存在哪个版本比哪个版本好的问题，但日版和台版机因为家用电压的原因，原装的电源都是110V的，所以说现在市面上的机子的电源都是改过的，相比之下韩版和港版的电源都和国内的一样是220V，所以说电源不用改就直接能插在国内使用。所以很多人都买了港版。但并不是说港版的质量好。

所以借于上面原因，很多人都喜欢买港版，所以港版在国内的价格就比较高。如果你手上资金不是很充足的话建议买台日版。不过现在日版的价格也很高了。

5.最后问下什么是三红？

我们所说的三红主要是由于因为主机内部温度过高，使主板变形，至使GPU焊点脱焊，主机上就会有三红的提示，这个是最主要也是问让人头疼的，因为出现这种情况以后主机就算是修好了，也容易复发的。其它的电压问题等等也会出现三红提示，不过这些就不重要了，属于外部问题。

不过现在***的也都是双65的机子了，出现三红的几率很小，全国也就几例而己。另外，正确的方法是可以把三红的几率降到***的：不玩游戏后把光盘退出来，待机十分钟左右再关机。或是加外置风扇，不玩游戏后先关机，十分钟左右后再关风扇。这样三红基本上不会出现了。

关于补充：

价格都给你列出来了，要想要什么配件自己加就行了。另外，价格每天有波动，具体价格以当天价格为准，目前360由于货源问题一直在涨价。

有什么不明白的可以再追加。

笔记本电脑开不机，主板维修下一般多少钱

笔记本主板维修 [笔记本维护]

首先，自我介绍一下，本人在笔记本生产大厂做笔记本主板维修的工作，可怜点就是个劳动力，做苦工的技术员，好听点就是个维修工程师，凭对本本主板的维修技术和经验给大家讲一些知识，了解了解本本的本质。

笔记本维修培训，就象是弄着玩真正的笔记本主板维修技术员是需要很长时间培训起来的，而且需要芯片电路技术和故障维修经验。技术是每个人都可以学到的，但是经验是学不到的，技术员在工厂培养自己的维修经验，会人为的到报废很多很多片主板，这些主板都是千把块钱一片，有经验的维修的好，没经验的新员工不知道哪里坏了，最后终究会维修到报废的，我在工厂里学到今天掌握的技术和经验，至少让工厂赔了百多万，也就是一两千片板板。

看到外面的笔记本维修培训，就象是弄着玩，以为说培训起来就培训起来了，不过是骗学员的几百块钱而已，说实话，象我，在工厂里带徒弟，真本事是不传的，定多给它指点些皮毛而已，真的，毕竟是自己一步步摸索出来的技术和经验，一下子全给别人说了，自己也就没什么混的了，三四千请我教技术维修的真本事，我还不一定答应的，挺为外面的拿些花钱去培训的人悲哀，其实甚麼都学习不到的！

本子越做越薄，越来越轻，怕怕现在本子是越做越薄，越来越轻，怕怕，肯定要把主板做的小，做的薄！主板小了，但是上面的芯片和板内布线是布会少的，哪样就导致板内显露极端的密集，上面的芯片紧凑，依据我维修主板见到的各种主板故障现象，薄的主板故障多，而且多半故障都会出现为主板容易变形，导致内部线路不良，我就一句话，主板有一点点变形，你的本本就会极端的性能不稳定，会出现什么故障很难说的。而且是修不好的。

　 主板小，上面的芯片密集度增高，有些小芯片本身是会散发很高的热量的，就会影响到其周围的场效应管的稳定性，而场效应管在主板上是很多的，一般用来控制产生或转化某些工作电压，所以会导致你的主板短路的。主板短路了，问题就达了，你会不知道而取不停的加电不停的开机，很容易烧CPU和其它东西的。所以笔记本的主板并不是越小越好，哪样会增加主板的散热不良，增高主板的短路几率和其它故障，不稳定的因素很高很高的。所以主板小的本本一般用的CPU频率很低的。降低其散热量。当然，这只是片面性的言词。

主板“改进”偷工减料现在的本本都在抢低价市场，都在压低价钱来卖，竞争啊，低价本本有什么不好呢?一来是，价钱低了，赚的利润少了，所以公司会给工厂下订单时，给的价钱很低很低，我工厂生产笔记本主板，一块成本一千多块钱，但是只挣大客户一块钱。说出去谁都不会相信的。客户给的价钱低，没关系，工厂为了拉拢客户照样接单，但是生产的时候为了不赔钱，会对主板进行一些改进，也就是所谓的偷工减料，太难听了。例如，一条内存电压线路，本来应该用30个电容，但是只用12个电容一样可以使用，那样就会少用18个电容，本本上电压线路又很多，所以省下不少的物料，或者本来应该用质量好的物料，用个价钱便宜的来代替，工厂大批量生产，会省下笔很可观的钱的，那样成本价钱就会降低很多的，但是主板省了很多的物料，就会不稳定的，倒霉的是买本本的了 ·

扩展内存条主板稳定性更高一般来说，本本上是不会告诉买家用的是板载内存还是扩展内存，如果用的是两个内存槽，那样的板会好写，因为加的是扩展内寸，稳定型高，不容易出错，坏了 可以换个内寸条就好，但是如果是内寸芯片直接焊接在主板上，哪样的板内寸线路很不稳定，很容易出现蓝屏档机花屏黑屏等等各种不稳定的现象都会出现，烂的不能在烂，一般来说这样的板都是会报废的，因为内寸的线路在板上出现了不良，行业术语各位看不懂的，也就不说了，各位一定要买之前***了解一下本子的内寸是插在扩展槽上的还是直接焊接在主板上的，两个扩展槽的板稳定性比内寸直接焊接在板上的板要高十倍左右，至少我维修的板，两个内寸槽的用的是外接的内寸条，线路不容易坏，而我维修的板载内寸的板，大批量的报废，很难维修的。都是内部线路问题。建议大家买那些用的是扩展内存条的板，稳定性很高很高！

集成显卡稳定性高好几倍有显卡的板，真是烂。如果主板上是焊接的独立显卡，如果不花屏看起来显示效果是比集成显卡的好，但是如果出现了花屏黑屏，主板直接报废吧，建议大家买新板。很难维修的，很难判断出是显卡还是显存损坏。而且显卡线路有问题了是查不出来的，在工厂里是不会给工程师哪个时间取查每条线路，不现实，外面维修的也不可能查出来，没那个维修条件。而且换显卡显存并不见的能换好，可能给你换成其它故障了，所以如果有钱，就买带独立显卡的，坏了就坏了，没钱的，建议还是买集成显卡的，主板稳定性高好几倍，就算出现花屏黑屏，定多是内存坏了或者直接换北桥就好，维修简单，极大的减少了主板的不稳定性和故障率。

AMD K8系列的太容易烧CPU了 现在讲一下主板所配制的cpu问题。一般来说，笔记本硬件升级是很难的，一来厂商不让私拆本本，静电打坏主板商的芯片几率还是蛮大的，而且厂商并没有说明你的本本主板支持的总线频率。例如今天在厂里修nec的主板，我用的是迅驰二代的cpu，频率2000，缓存2兆，用在主板上正常开机，但是不能进系统，一进就重新启动，进dos乱码，搞了半天，以为是板坏了，换其它的板也是，以为是HDD程序坏了，用别人的HDD状况一样重启，想了半天，才想到板板可能不支持该CPU，查资料，该板子***频率只支持到1900，2000的不能用，干，弄了一上午郁闷死了。　

　总的来说，主板是迅驰类型CPU的，其散热量是很低的，我最喜欢的是这样的CPU，稳定型很高，不容易坏，在本本使用过程中使用18伏电压，进行一般性的页面浏览等决大多数操作，其电流***为1。00安培。一般会在0。8到1安培之间浮动，电流小，风扇稍微贴着它，即使不小心没有放好风扇，风扇和CPU贴的不紧，也没关系，CPU散热小，抗的住本本的运行。为了测试住板的稳定型，我们会让它跑3D程序，让住板的各个部位***功效的运行，整个主办的总电流会在1。5到2安培浮动，一般是1。78安培。这样，整个住板的所使用的电流小，芯片会稳定，不容易被击穿短路，用迅驰CPU的住板稳定型高，散热量低 　

　用奔腾系列的CPU，散热量比较高，本本电流比较大，不过它的保护电路比较好，CPU不容易损坏，这种CPU我用的比较少，感觉也不错，就是散热量比较高，整机所使用的电流比较大，会增加某些芯片原件的击穿几率，不稳定型比使用迅驰CPU的板偏高。

　再说说AMD的CPU，AMD K7系列的CPU发热量也就哪样，不过感觉性能不怎么好，价钱很便宜的，几百块钱一个，但是迅驰的CPU一般都要上千块的，AMD K8系列的CPU，真它码的容易烧啊，前天烧了一个K8，昨天又烧了个K8，妈的。恼火死人了。发热量很高，风扇稍微有一点点没有CPU接触好，本本立刻掉电，再开机，你就哭吧，CPU多半就因为你那两秒钟没又放好风扇而发热两过大，烧坏了。现在我们新领的K8系列的CPU，发热量勉强低点，烧坏的几率没那麽高了，但是容易损坏，而且是很容易损坏的，我用迅驰的CPU修了一年还是好的，用K8才三个月，就它妈的烧坏了3个，而且还是很小心的，别的维修员比我更惨。K8的住板电流太高了，有的正常工作会达到2A左右，跑3d达到3。5安培是很正常的事情，如果工厂为了降低成本给你的板上用写便宜的料，保准有元件会被这么高的电流击穿，发热量很高，有时候高的我都心惊胆颤，怕怕啊！不知道用这款cpu的本本玩传奇游戏会不会长时间运行后出什么毛病！ 　

　所以建议各位**用迅驰的cpu，然后奔腾系列。AMD K8系列的太容易烧CPU了 ·

台机和本本的区别在於你的用途！ 如果是为了便利移动方便，而且需要常常携带移动，不是玩那种特大型的游戏的话，那就买本本喽，我感觉本本用起来性能并不比台机差，噪音很小。我的本本是方正h240d的，买的时候7300，不过一直在玩传奇游戏，当做台机来用的，有点糟蹋了！如果你买台机的话，建议买个液晶的显示器，毕竟现在液晶的显示器也便宜的很多了，质量还算不错的，搬运的时候左手显示器，右手机箱，提起就走了，也算方便的。不过台机***不要买品牌机，太贵了，不划算，而且买台机主板的时候要考虑到主板的稳定性能，主板还是最重要的，不过我感觉很多人自己配制的台机没有配制好，虽然说都可以用，但是各个硬件之间好像兼容的并不好，影响了机器的整体性能，所以如果你买台机，建议选择主板是inter芯片组的，这样的板本身发热量不高，比使用via芯片组或者其它芯片组的板要好很多的，cpu还是选择奔腾系列的吧，AMD的性价比高，但是速度上和质量上不敢恭维，我旁边是修台机的，他们说用AMD的cpu风扇放不好，立刻烧坏，不象本本的主板代有自我保护电路！用奔腾系列的质量好的多，而且一般不讳坏cpu，`用AMD cpu大概一年半后可能会老化，速度降的慢下来了。另外cpu不要去超频！能超也不要超！

如果你钱充足，考虑还是买个7000到8500之间的本本，这样的本本主板再生产中应该不会省料的。质量还行。如果运行超大型游戏(例如3d类型)或较达的运用软件，建议买台机，玩玩传奇游戏之类的看网页和word/photoshop之类的软件，买本本吧！

本本最重要的是携带移动！ 本本再携带移动中，不可避免的会出现轻微的晃动震动，感觉这样并不会对本本有影响，确实如此，不过据我维修的板板来看，感觉经常携带本本移动还是不好的，让本本有很大的故障隐患，该故障为冷焊，也就是说主板上的芯片是用焊锡焊接再主板上，但是再南北桥cpu槽等bga里是有几百个的焊接点的，本本移动时的轻微震动会影响这些焊接点。我们对本本做切片分析，用400倍的显微镜看南桥和主板焊接的一个锡球，该锡球上部和南桥连着，下面和主板连着，和难桥连着的部分出现局部轻微的断层，用手一压南桥，该点受力接触好，主板ok，松手则主板fail，具体现象说不清楚，因此告诫大家，本本能不移动***不去移动，不要夸张的天天带着本本上下班，经常移动会使bga力的上千个锡球不稳定出现冷焊现象。任何一个点都会造成本本故障。天天带本本移动个吧里路，不出三五月，本本肯定出故障！本本稳定型是最重要的。

讲讲温度对本本的影响！ 工厂里本本的一个测试项目就是温差。主板和芯片的焊接是用焊锡，焊锡再剧烈的温度差下会热帐冷缩而整体断咧或局部断咧！再自己感觉很冷的天，用本本玩大型游戏，本本发热量很高，会发现本本外表局部很热，但是关机后因天很冷，主板再短时间内由热变冷。影响焊锡的焊接稳定性。或者在冷天里开机玩游戏，没有给本本预热，主板再热帐冷缩过程再比较明显的温度差下会出现变形，影响外表的芯片焊接点的稳定性和板层内部的极细极细的线路，本本散热很好，所以本本内部的主板上会是冰凉冰凉的，因为里面由锡纸和铜箔散热片，通样的温度，手再空气里稍微冷，但是接触到铁片就会感觉冰凉的，就是这个道理。本本外壳是温度40度，则内部主板上的温度不讳低于65度，如果带独立显卡的话，跑3D10分钟，我不敢用手直接触摸显卡芯片，会烫伤手，玩游戏一小时后显卡周围的温度**不讳低于80度，再散热条件很好的情况下！

关机短时间后会温度急速降低，足以让显卡周围的线路变形！由很多板板带独立显卡的，花屏缓显卡现存换不好的，因为问题出现再板层内部的线路上有问题！温差对本本影响时很大的！大家再使用中感觉了，尽量避面温度差过大。

现在说点买本本应该看哪些东东！ 本本的集成度比较高，拥有很多的功能，但是再本本的使用寿命内百分之98的使用时间我们一般是用不到那些功能的，本本一般都拥有1394接口，猫接口，电视TV转接口，红外线传输接口，无线网卡PCI槽，SMI卡槽，SYCARD槽。这些功能基本上很少很少用，例如我的本本，我买了一年半了，但是1394接口，猫接口，电视TV转接口，红外线传输接口，无线网卡PCI槽，SMI卡槽，SYCARD槽这些功能我一次也没使用过，一来是没哪个条件，二来是用不上，有LAN接口，猫就用不上了。接电视上玩游戏或干吗，我没试过，红外线，没人愿意和我红外线传输数据，无线网卡可能有人用的多点，但我在宿舍都是LAN口上的网，看各位的实际需要来选择，其它的就不多说了，总之，各位不要以为本本的功能约多，性能就越好，看自己经常使用那些功能来选择合适的本本，毕竟再本本的一生中某个功能可能会被使用一次两次，那该功能对于我们来说就没什么用处，不必去考虑它，个人的言词，说有些片面性！

建议大家选择的功能配制如下，三到四个USB接口，现在都使用USB接口，两个太少，6个太多，根据我使用的本本一年多的经验，三四个正好合适。LAN接口所使用的网卡选择10兆到100兆自适应网卡。有无无线网卡都没关系，因为各位大多数使用该功能的机会和条件比较少。一个串口，一个并口，并口有无也没多大关系，一般可以使用USB来代替。有很多本本现在基本上都取消了并口的。其它的也就没什么了，毕竟那些主要硬件都已经提前考虑好了的，我以上所说的是局部功能的选择！

买本本就要有准备维修的觉悟我已经在网上查了那款本本，是华硕Z81B30K的吗?AMD3000+/256M内存／40G硬盘／15。1屏/COMBOATI9700 64M 　

　AMD3000+是我维修使用的一个cpu，就是我所说的K8系列的，是64位的处理器，它和奔腾系列的CPU的区别是它是和内存直接连接在一起的。也就是说内存线路从内存片直接连接到CPU内部引脚，而奔腾系列的CPU是从北桥读取内存信息，因为内存是和北桥相连的，我所见过的主板只有使用K8系列CPU的才会是内存直接挂在CPU上的，这款CPU不错，但是使用这样CPU的主板电流很大，基本在2。5A左右，而且CPU发热量偏大，而如果换为迅弛类型的大概在1。5A左右，更何况本本还带有独立现卡，散热可能会很大的，如果你确定该本本的散热性能好，那就买吧，没关系，如果散热不好，就不要买了，因为你稍微玩点游戏风扇会转的那种声音说不出来，呵呵，而且本本外表散热非常烫。热天有些够戗！

　 另外，该本本应该是VIA系列芯片组结构的，主板散热量比较大的地方有CPU，显卡，四个显存，北桥，其他基本上没什么，只要你感觉该本本散热性比较好，可以考虑购买！

使用该本本的时候要注意温差不要过大，如果是在冷天，本本会很热，在关机后会使本本迅速哦冷却，对显卡影响很大，而且在开几时候，显卡由很冷在短时间内过热，其周围的线路会变化，影响显卡的正常工作显示，所以多注意些温差对该本本的不利！

对了，天气很热的话用该本本可能会死机或突然断电 因为过热 本本自我保护！

如果决定买 建议在增加一跟扩展内存条 约300块钱左右 买的时候问清楚本本自带的内存条是焊接在主板上的还是插在扩展操上的 焊接在主板上的话，就尽量不要买该本本！说的坏话多了些，综合来说该本本性价比挺高的， 我只有看了主板才能判断该本本综合性的质量。所以如果你感觉合适，而且你所在地区的气候合适，笔记本工作条件比较优越(房间有冷气)，主板上是两个内存扩展槽的，可以考虑购买！买了以后自己在增加一个扩展256或512内存条吧，对该本本的运行速度很有帮助的！

　 补充一点，该本本配置的AMD3000+CPU我见过，自己的设备，维修使用的，不过我自己的该CPU让我在5天前弄坏了，也不知道是怎么坏的，用了大概三个月，当然作维修损坏率比较高，不停的更换主板使用。我感觉这款CPU稳定性还行，就是发热两大了点，主板功效比较高，所以该本本用电辆比其他奔腾系列的大，该CPU功率好象是35瓦的，我记的不太清楚，前两天看资料偶然看见了一眼，没太注意！

　 ATI9700的显卡我也见过，现在还在维修使用这种显卡的显示异常的主板，用的是三星的显存，64兆应该是4个三星的显存，不过不知道你的主版上采用的是何厂商的。维修这样的板不好判断，不知道是4个显存哪个坏了还是显卡本身坏了，所以报废率很高，不好维修的，用软件测试那个坏了测得不准确。所以建议你如果买了多保护好该本本。无论是什么本本，质量都很难说的，因为那是主板的问题，不是人为可以控制的，所以选择买本本就要有准备维修的觉悟！运气好，本本用个两三年都没问题的。

本本真假的分辩！ 如果你买的是二手本本，而且是在二手本本市场或专卖二手本本的公司买的，应该来说决大多数里面的配件都不会是原装的，有些维修本本的，如果是屏目坏了，可以把它修好，那麽它根据情况会要求你重新购买新的本本屏幕，坏的屏幕他会出低价买了，然后他修好该屏幕，安置到其它的破旧本本上，外观看起来会焕然一新，当然，其它的硬件也是依此弄来的，因为货源价格必需低，才有的赚，所以卖家购买的本本多为内部货外部有损伤或某部件损坏，卖家会想办法弄到能替代被损坏硬件的部件，以次充好，所以买二手本本要小心在小心，而且二手本本绝大多数都应该是已经被拆机过了的。如果我是二手卖家，我会把本本拆开，购买坏的内存条，修好后（坏内存条维修很简单的）替换本本里面原装的内存条，该原装内寸条应该是崭新的。我会收购坏的HDD，修的半好不好的，只要暂时能支撑一两个月就行，替换本本里面的原装硬盘，当然，DVD也会如此，CPU也会如此！都是可以替换的，替换下来的东西，包装好以新货卖给其它来维修的，所以二手的本本，真的是很难说的。大家自己小心吧！

至于全新的市场出售的本本，带保修的。手续齐全，而且是在较大规模的店里卖的，应该不会出现买到里面硬件被调包的本本。该本本会被卖家在进货的时候拆箱打开的，鉴察有没有外观损伤和屏幕质量和性能是否OK！然后才会在封装起来存入仓库等待卖出！外面机壳本身会贴有保修标签，该标签有被撕开的痕迹，那就不要买了，一般来说是不会出现这扬的现象的。在正轨本本商店购买的货应该都是工厂原装货，配置是没有问题的。可以通过DOS下运行某些命令来检侧硬件属性和参数指标！但是在CMOS里面看到的硬件信息壳能会被人动手脚！毕竟那些程序都是工厂rd们写出来烧录进bios里的.

有没有好点的蓝牙耳机焊锡机厂家？

耳机焊锡机厂家挺多的，我知道一个比较不错的焊锡机厂家，厂家的名字叫艾贝特，据百度介绍，他们专业生产激光焊锡机多年，应用在耳机焊锡的生产工艺很成熟，用到的很多核心部件也都是进口的，能高效准确的进行焊锡，我们企业一直都是用的他们家的耳机焊锡机，焊的质量很好，硬软件都过关，还有售后服务，挺放心的

开手机维修店需要什么设备

一，镊子；价位在10元到30元的即可够用，还是那句话够用就好，这个是损耗品，用一段时间就需要更换了，至少两把以上镊子配置，

二，风枪，维修主板的话，至少两把旋风直风各一把；400元到1200元配置的风枪日常使用可以了，有的风枪不带磁控，就是待机状态下也一直工作，这个确实需要注意一下；

三，稳压电源，150元以上，也有一两千配置的，一般手机维修目前输出两安的够用了

四，烙铁，也是种类繁多，几十到几百甚至上千的都有，焊接尾插几十的都可以，要是打算维修主板IC类购买300到600之间的，***带快速升温，自动休眠的

五，万用表，大概价位70元左右，价格太高，一般维修店不需要购买，老师傅长久使用的建议购买；螺丝刀，10元到20元一把，各种型号手机还需要不同的螺丝刀，至少五把以上

六，锡浆，现在手机型号太多，而且价格从5元普通，很多苹果专用好用一些的20元，焊油有几块一盒，也有20左右的，焊锡丝，漆包线，松香

七，两面胶，隔热胶带，皮筋，剪刀，530清洗液，绿油，砂纸，固定架，刷子，小风扇或者吹风机，紫光灯，超声波清洗机，物料盒，酒精瓶，天那水，隔热垫，

辅助配件实在太多，小物件大用途，价格虽然不高，很多都是损耗品；

八，显微镜

九，加热台，贴合机，除泡机，防静电手环，无尘布，2千到8千左右配置下来，

写苹果硬盘设备，64位，PCIE，8带写硬盘设备，三个类型8千左右，

十，示波器，频谱仪，看到这个设备的基本上都是在视频里或者学修手机那会的教室里，实际上很少用到，需要谨慎购买。

无铅焊锡的温度多少?

无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB制造工艺；b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温度升到极限温度范围(235～245℃之间)而提高了对各种元件的热性要求等等。 就无铅替代物而言，现在并没有一套获得普遍认可的规范，经过与该领域众多专业人士的多次讨论，我们得出下面一些技术和应用要求： 金属价格 许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时，金属成本是其中最重要的因素；而在制作焊锡膏时，由于技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高，所以对金属的价格还不那么敏感。 熔点 大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为150℃，以便满足电子设备的工作温度要求,***液相温度则视具体应用而定。 波峰焊用焊条：为了成功实施波峰焊，液相温度应低于炉温260℃。 手工/机器焊接用焊锡丝：液相温度应低于烙铁头工作温度345℃。 焊锡膏：液相温度应低于回流焊温度250℃。对现有许多回流焊炉而言，该温度是实用温度的极限值。许多工程师要求***回流焊温度应低于225～230℃，然而现在没有一种可行的方案来满足这种要求。人们普遍认为合金回流焊温度越接近220℃效果越好，能避免出现较高回流焊温度是最理想不过的，因为这样能使元件的受损程度降到***，***限度减小对特殊元件的要求，同时还能将电路板变色和发生翘曲的程度降到***，并避免焊盘和导线过度氧化。 导电性好 这是电子连接的基本要求。 导热性好 为了能散发热能，合金必须具备快速传热能力。 较小固液共存温度范围 非共晶合金会在介于液相温度和固相温度之间的某一温度范围内凝固，大多数冶金专家建议将此温度范围控制在10℃以内，以便形成良好的焊点，减少缺陷。如果合金凝固温度范围较宽，则有可能会发生焊点开裂，使设备过早损坏。 低毒性 合金及其成分必须无毒，所以此项要求将镉、铊和汞排除在考虑范围之外；有些人也要求不能采用有毒物质所提炼的副产品，因而又将铋排除在外，因为铋主要来源于铅提炼的副产品。 具有良好的可焊性 在现有设备和免清洗型助焊剂条件下该合金应具备充分的润湿度，能够与常规免清洗焊剂一起使用。由于对波峰进行惰性处理的成本不太高，因此可以接受波峰焊加惰性环境的使用条件要求；但就SMT回流焊而言，合金***要具备在空气下进行回流焊的能力，因为对回流焊炉进行惰性处理成本较高。 良好的物理特性(强度、拉伸度、疲劳度等) 合金必须能够提供63Sn/37Pb所能达到的机械强度和可靠性，而且不会在通孔器件上出现突起的角焊缝(特别是对固液共存温度范围较大的合金)。 生产可重复性/熔点一致性 电子装配工艺是一种大批量制造工艺，要求其重复性和一致性都保持较高的水平，如果某些合金的成分不能在大批量条件下重复制造，或者其熔点在批量生产时由于成分变化而发生较大变化，便不能给予考虑。3种以上成分构成的合金往往会发生分离或成分变化，使得熔点不能保持稳定，合金的复杂程度越高，其发生变化的可能性就越大。 焊点外观 焊点的外观应与锡/铅焊料接近，虽然这并非技术性要求，但却是接受和实施替代方案的实际需要。 供货能力 当试图为业界找出某种解决方案时，一定要考虑材料是否有充足的供货能力。从技术的角度而言，铟是一种相当特别的材料，但是如果考虑全球范围内铟的供货能力，人们很快就会将它彻底排除在考虑范围之外。 另外业界可能更青睐标准合金系统而不愿选专用系统，标准合金的获取渠道比较宽，这样价格会比较有竞争性，而专用合金的供应渠道则可能受到限制，因此材料价格会大幅提高。 与铅的兼容性 由于短期之内不会立刻全面转型为无铅系统，所以铅可能仍会用在某些元件的端子或印刷电路板焊盘上。有些含铅合金熔点非常低，会降低连接的强度，如某种铋/锡/铅合金的熔点只有96℃，使得焊接强度大为降低。 金属及合金选择 在各种候选无铅合金中，锡(Sn)都被用作基底金属，因为它成本很低，货源充足，并具备理想的物理特性，如导电/导热性和润湿性，同时它也是63Sn/37Pb合金的基底金属。通常与锡配合使用的其它金属包括银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)以及铋(Bi)。 之所以选择这些材料是因为它们与锡组成合金时一般会降低熔点，得到理想的机械、电气和热性能。表1列出了各种金属的成本、密度、年生产能力和供货方面的情况，另外在考察材料的供货能力时，将用量因素加在一起作综合考虑得出的结果会更加清晰，例如现在电子业界每年63Sn/37Pb的消耗量在4.5万吨左右，其中北美地区用量约为1.6万吨，此时只要北美有3%的装配工厂采用含铟20%的锡/铟无铅合金，其铟消耗量就将超过该金属的全球生产能力。 近5年来业界推出了一系列合金成分建议，幷且对这些无铅替代方案进行了评估。备选方案总数超过75个，但是主要方案则可以归纳为不到15个。面对所有候选合金，我们采用一些技术规范将选择缩到一个较小的范围内便于进行挑选。 铟 铟可能是降低锡合金熔点的最有效成分，同时它还具有非常良好的物理和润湿性质，但是铟非常稀有，因此大规模应用太过昂贵。基于这些原因，含铟合金将被排除在进一步考虑范围之外。虽然铟合金可能在某些特定场合是一个比较好的选择，但就整个业界范围而言则不太合适，另外差分扫描热量测定也显示77.2Sn/20In/2.8Ag合金的熔点很低，只有114℃，所以也不太适合某些应用。 锌 锌非常便宜，几乎与铅的价格相同，并且随时可以得到，同时它在降低锡合金的熔点方面也具有非常高的效率。就锌而言，其主要缺点在于它会与氧气迅速发生反应，形成稳定的氧化物，在波峰焊过程中，这种反应的结果是产生大量锡渣，而更严重的是所形成的稳定氧化物将导致润湿性变得非常差。也许通过惰性化或特种焊剂配方可以克服这些技术障碍，但现在人们要求在更大的工艺范围内对含锌方案进行论证，因此锌合金在今后考虑过程中也会被排除在外。 铋 铋在降低锡合金固相温度方面作用比较明显，但对液相温度却没有这样的效果，因此可能会造成较大的固液共存温度范围，而凝固温度范围太大将导致焊脚提升。铋具有非常好的润湿性质和较好的物理性质，但铋的主要问题是锡/铋合金遇到铅以后其形成的合金熔点会比较低，而在元件引脚或印刷电路板的焊盘上都会有铅存在，锡/铅/铋的熔点只有96℃，很容易造成焊点断裂。另外铋的供货能力可能会因铅产量受到限制而下降，因为现在铋主要还是从铅的副产品中提炼出来，如果限制使用铅，则铋的产量将会大大减少。尽管我们也能通过直接开采获取铋，但这样成本会比较高。基于这些原因，铋合金也被排除在外。 四种和五种成分合金 由四种或五种金属构成的合金为我们提供了一系列合金成分组合形式，各种可能性不胜枚举。与双金属合金系统相比，大多数四或五金属合金可以大幅降低固相温度，但对降低液相温度却可能无所作为，因为大部分四或五金属合金都不是共晶材料，这意味着在不同的温度下会形成不同的金相形式，其结果就是回流焊温度不可能比简单双金属系统所需的低。 另外一个问题是合金成分时常会发生变动，因此熔点也会变，这在四或五金属合金中会经常遇到。由三种金属组成的合金很难在焊锡膏内的锡粉中实现“同批”和“逐批”一致，在四种和五种金属组成的合金中实现同样的一致性其复杂和困难程度更大。 所以多元合金将被排除在进一步考虑范围之外，除非某种多元合金成分具有比二元系统更好的特性。但就目前来看，业界还没有找到哪种四或五金属合金比二元或三元替代方案更好(无论在成本上还是性能上)。 表2列出一些主要无铅替代方案，以及最终选用或不选用的原因，表中包括了单位重量价格、单位体积价格(对焊锡膏而言单位体积价格更具成本意义)以及熔点等信息，这些合金按照其液相温度递增顺序排列。现根据每种焊接应用的特殊要求分别选出合适的合金。 先考虑焊条(波峰焊)和焊线(手工和机器焊接)。 对波峰焊用焊条的要求包括：a. 能在***260℃锡炉温度下进行连续焊接；b. 焊接缺陷(漏焊、桥接等)少；c. 成本尽可能低；d. 不会产生过多焊渣。 结果所有选中的合金都符合波峰焊要求，但99.3Sn/0.7Cu和95Sn/5Sb合金与其它替代方案相比能够节省更多成本。比较而言，99.3Sn/0.7Cu的液相温度比Sn/Sb合金低13℃，因此99.3Sn/0.7Cu成为波峰焊***候选方案。 手工焊用锡线的要求与上面焊条应用非常相似，成本考虑仍然居于优先地位，同时也要求能够提供较好的润湿和焊接能力。焊线用合金必须能够很容易地拉成丝线，而且能用345～370℃的烙铁头进行焊接，99.3Sn/0.7Cu合金可以满足这些要求。 与焊条和焊线相比，焊锡膏较少考虑合金成本，因为金属成本在使用焊锡膏的制造流程总成本中所占比重较少，选择焊锡膏合金的主要要求是尽量降低回流焊温度。考察表中所列合金，可以发现液相温度***的是95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu(熔点217～218℃)和96.5Sn/3.5Ag(熔点221℃)。 这两种合金都是较为合适的选择并各具特点，相比之下Sn/Ag/Cu合金的液相温度更低(虽然只有4℃)，而Sn/Ag合金则表现出更强的一致性和可重复制造性，并已在电子业界应用多年，一直保持很好的可靠性。有些主要跨国公司已经选择共晶Sn/Ag合金进行评估作为无铅替代方案，大多数大型跨国公司也开始对Sn/Ag/Cu合金作初步高级测试。 实测评估结果 波峰焊评测 将99.3Sn/0.7Cu合金装入标准Electrovert Econopak Plus波峰焊机进行测试，这种波峰焊机配备有USI超声波助焊剂喷涂系统、Vectaheat对流式预热和“A”波CoN2tour惰性系统。测试在两种无铅印刷电路板上进行：带OSP涂层的裸铜板和采用浸银抛光的裸铜板(Alpha标准)，两种电路板都采用固态含量2%且不含VOC的免清洗助焊剂(NR300A2)。另外作为对照，将同样的电路板在相同设备上采用相同条件进行焊接，只是焊料用传统63Sn/37Pb合金。 通过实验可得出以下结论： 如果采用99.3Sn/0.7Cu合金，则有必要对波峰焊机进行惰性处理以确保得到适当的润湿度，但不需要对波峰焊机或风道进行完全惰性处理，用CoN2tour公司的边界惰性焊接系统即已足够。 使用99.3Sn/0.7Cu焊接的电路板外观与用63Sn/37Pb合金焊接的电路板没有区别，焊点的光亮程度、焊点成型、焊盘润湿和通孔上端上锡情况也基本一样。 与Sn/Pb合金相比，Sn/Cu合金的桥接现象较少，但由于测试的条件有限，因此对这一点还需要作更进一步的研究。 99.3Sn/0.7Cu合金在260℃温度条件下焊接非常成功，在245℃条件下也没有问题。 采用Sn/Cu合金的几个星期内铜的含量没有发生变化，之所以关注这一问题，是因为铜在锡中的溶解度很低，而且与温度有很大关系。在大批量生产中，电路板的铜吸收情况与用Sn/Pb合金时相同。 印制和回流焊评测 针对Sn/Ag和Sn/Ag/Cu合金开发了一种新的助焊剂，以便在更高回流焊温度下得到较好的润湿效果，因为回流焊温度较高时(比常规回流焊温度高20℃)要求助焊剂中的活性剂应具备更高的热稳定性。另外如果在空气中工作，回流焊温度较高还可能使普通免清洗助焊剂变色，所以这种助焊剂对高温要有很强的承受能力。在95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金中使用UP系列焊锡膏时，即使空气温度达到240℃，它也不会变为棕色或琥珀色。 UP系列焊锡膏在印刷测试中表现非常好，测试时采用的是MPM UP2000印刷机，印刷条件包括6mil厚激光切割网板、印刷速度25mm/秒、网板开口间距16～50mil以及接触式印刷，焊膏印出的轮廓非常清晰且表现出良好的脱模性能。另外这种焊锡膏在中止印刷后(停放超过一小时)再开始使用时无需进行搅拌，其网板使用寿命在8小时以上，粘性也可保持8小时。 回流焊采用Electrovert Omniflo七温区回焊炉，在空气环境下进行焊接。回焊曲线如图1，从图中可看出温度在200秒时间里以近似线性的速率上升到240℃，温度高于熔点(221℃)的时间为45秒。 得出结论如下： UP系列焊锡膏95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 88-3-M13表现出良好的印刷性。 无铅焊锡膏能提供良好的粘力且能保持足够的时间。 对测试板而言，95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金所需的240℃***温度是可以接受的。 回流焊无需氮气也能取得很好效果。 焊点光亮度好，与标准Sn/Pb合金相同。 助焊剂残留物外观(颜色及透明度)比采用Sn/Pb合金及普通助焊剂在标准热风回流焊(峰值温度220℃，高于183℃的时间为45秒)后的情形好得多。 润湿和扩散特性与Sn/Pb标准合金相同。 当使用没有阻焊膜的裸FR-4板子时，过高的回流焊温度会使线路板出现严重变色(变深)，浅绿色阻焊膜会使变色看起来较轻，中/深绿色阻焊膜则使变色基本上看不出来。 有些元件经高温回流焊后会出现变色和氧化迹象，将这种无铅焊料用于两面都有表面安装器件的电路板上时，建议在回流焊后再安装需作波峰焊接的底面SMD器件，以免过度受热影响可焊性。 用UP系列96.5Sn/3.5Ag合金进行的测试所获结果相似，只是回流温度提高了3～5℃。 其它特性 选择一种简单普通二元合金的***好处在于它已经完成了大量测试且已被广泛接受，如96.5Sn/3.5Ag合金已在某些电子领域应用了很长的时间。95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu现正接受同样严格的测试，并在一些地方显示出非常相似的性能和优点。 福特汽车公司对使用Sn/Ag合金的测试板和实际电子组件进行了热循环试验(-40℃～140℃)，已完成全面热疲劳测试研究，另外他们还将无铅组件用于整车中，测试结果显示Sn/Ag合金的可靠性与Sn/Pb合金相差无几甚至更好。摩托罗拉公司也已经完成了Sn/Ag和Sn/Pb合金的热循环和振动研究，测试表明Sn/Ag合金完全合格，其它OEM厂商在各自的Sn/Ag和Sn/Ag/Cu合金研究中也得到了类似的结论。 根据研究结果，Sn/Ag和Sn/Pb在导电性、表面张力、导热性和热膨胀系数等各方面所取得结果大致相当(见表3)。 本文结论 通过上述讨论，我们可以得到一个实际可行的标准无铅焊接工艺，其基本内容包括： 对焊锡膏应用而言，可将95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu或96.5Sn/3.5Ag合金与UP系列助焊剂配合使用。 对波峰焊应用而言，焊锡条可使用99.3Sn/0.7Cu合金。 对手工/机器焊接而言，焊锡线可使用99.3Sn/0.7Cu合金。 虽然上述方案还未能达到研究无铅替代方案工程师们所确定的每项目标，但基本上能令人满意，该方案***限制在于96.5Sn/3.5Ag合金所要求的回流焊温度比Sn/Pb合金的要高20～30℃，因此回流焊对元件的要求也有所提高。元器件供应商应与电子装配厂密切合作以解决高温回流焊带来的种种问题。 随着新技术的发展，将来还会有更多更好的替代方案推出，这里讨论的系统***价值在于其它复杂系统可以根据它提供的标准进行参照比较。在考察更加复杂的系统之前，应多问下面一些可以定量回答的问题： 焊锡膏 1. 新的合金系统是否能将回流焊温度降至与Sn/Ag合金差不多的程度(Sn/Ag合金***回流焊温度为240℃，而95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金的***回流焊温度则为235℃)？ 2. 与Sn/Ag或Sn/Ag/Cu合金相比，金属和焊锡膏的成本如何？ 3. 合金中各材料有没有技术参数限制？各材料在技术参数范围内变化时其固相和液相温度的变化情况如何？ 焊条 1. 合金的成本如何？与Sn/Cu合金比较哪一个更贵？ 2. 合金是否具有Sn/Cu合金所没有的优点？

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