锡膏测厚仪2D和3D的区别

现在市场上离线式锡膏测厚仪分为两大类2d锡膏测厚仪和3d锡膏测厚仪，上一章我们说了2d锡膏测厚仪，现在我们来说说3d锡膏测厚仪，离线式3d锡膏测厚仪不同的地方也有不同的称呼，锡膏厚度测量仪，锡膏印刷厚度测量仪，锡膏厚度检测仪，都是指锡膏测厚仪，3d锡膏测厚仪相比2d锡膏测厚仪功能更强大，测量效率更快，使用更方便。

3d锡膏测厚仪可以进行全自动扫描，区域性测量2d锡膏测厚仪只能一个焊点一个焊点的测量，3d锡膏测厚仪可以360度观察三维锡膏印刷模型，对锡膏印刷质量实时掌控，3d锡膏厚度测量仪可编程测量同样的pcb板只需调出程序，一键自动测量，自动对比结果，3d锡膏厚度测量仪高重复精度，智能分析SPC系统，让你的生产无后顾之忧！

全新自动锡膏检测设备：型号： PARMI SPI HS60 性能怎么样？

PARMI   HS60 (supreme)   锡膏厚度测试仪 SPI

SPI HS60(supreme)系列是市场上下一代最快的在线焊膏检测系统。13x13um分辨率下的测量速度为100cm2 / sec，分辨率为10x10um时的测量速度为80cm2 / sec。它可以检查小于01005的焊盘和尺寸小至100um。基于PARMI开发的RSC-6传感器，HS60检测周期时间大大减少。此外，用于RSC传感器的相机镜头有两种放大率 - 0.42x至0.6x放大倍数，为工程师提供更多控制。3D传感器“RSC VI”的主要特点（网页链接）

· ***速度***分辨率

· 100㎠/秒@ 13x13um空间分辨率与RSC VI

· 80㎠/秒@ 10x10um空间分辨率与RSC VI

· 双激光投影无影

· 实时PCB翘曲跟踪和经纱测量

· 真正的3D形状和彩色2D图像

HS60(supreme)  ***测板390*260MM

Hs60L(supreme) ***测板 550*510MM

稳定运行和长寿命

PARMI激光头安装在线性电机上，提供平稳的连续运动，并提供更高的稳定性，消除振动对精度测量高度，面积，体积和翘曲的影响。这与市场上使用步进电机的其他系统以及由于快速加速和快速制动而导致振动和不准确结果的“停止/转动”运动功能形成对比。由于激光头的稳定运动，PARMI线性电机寿命更长。

SPI锡膏检查机可以做什么

SPI的中文名称为锡膏厚度测试仪，可以用来检查锡膏印刷中锡膏的厚度、体积、面积，起到控制锡膏印刷质量的目的。一般可分为2D和3D检测。

来源：锡膏栏目（欢迎来访）

Parmi是什么设备

Parmi是：全新自动锡膏检测设备。

锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。

该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

市面上主要的锡膏厚度测试仪生产厂商为安悦电子，型号包括全自动扫描REAI-7200和半自动扫描REAL-6000以及测量银浆厚度REAL-6200等一系列型号，安悦电子科技是高科技企业，专注于SMT周边检测设备的研发和制造。

安悦电子（CanYon)利用激光投射原理，将高精度的红色激光（精度可达15微米）投射到印刷锡膏表面，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷质量，减少不良。

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