要自制备1mm的氧化铝陶瓷基片,可以采用哪三种成型工艺?分别有何优缺点?

1、要自制备1mm的氧化铝陶瓷基片可以采用轧膜法，热压铸法和有机料浆流延法。

2、轧膜法的优点是工艺简便，缺点是反复轧膜，常会引入少量杂质。热压铸法生产工序简单，效率高，缺点是影响使用寿命，易增加合金的含铁量。有机料浆流延法的优点是粘度低,溶剂挥发快，干燥时间短，缺点是对粉料颗粒的湿润性能较差、挥发慢。

陶瓷基板的优越性

◆陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

◆减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

◆在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

◆ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；

◆载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

◆热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。

◆ 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。

◆ 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

陶瓷基板与陶瓷基片有什么区别？

两种不一样！

陶瓷基片，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面(

单面或双面)上的特殊工艺板。斯利通陶瓷基板所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

简单来说，就是基片上没有线路，基板上已经蚀刻了金属线路。

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