联发科天玑1000和骁龙865哪个好

目前处理器技术上，无论是高通的骁龙还是联发科的天玑处理器，都已经非常强大，但是在某些特殊领域，这些技术开发人员必须共同努力才能拥有更多进步，彼此超越。今天，让我们看一下高通骁龙与天玑之间的比较。

高通骁龙865

此款芯片是今年的主流高端芯片，基本今年各大手机厂商发布的手机高端旗舰都是使用了高通骁龙865芯片，例如小米10/10 Plus、一加8/8 Plus、Vivo Nex 3s 5G/X50 Pro+等等。高通骁龙865主要使用了7nm制造工艺，CPU架构为1+3+4的架构，核心频率为2.84+2.24+1.80GHz，GPU为Adreno 650 内存LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750。在安兔兔上面测试跑分为：687422分，这款目前还不是高通***端的芯片。骁龙865上面还有一个增强版为骁龙865+，会比骁龙865整体性能提升10%。

联发科技天玑 1000 Plus

实际上，联发科在芯片方面一直做得很好，尤其是在智能手机刚刚兴起之时。许多国内制造商使用联发科芯片。但不幸的是，据网络传闻，由于小米自身的利益，别家厂家发布联发科芯片的手机，小米也发布，而且一下子把价格调整跟别家的相差很远，所以一下子把联发科本来高端的芯片都变成中低端，而从此联发科在国内也被冠上了中低端芯片的厂家。

联发科的芯片研发确实不会输给三星，高通和其他制造商，尤其是在5G芯片上，***代表性的可以说是天玑1000。联发科天玑芯片目前具有中高端芯片，其中中端芯片是天玑 820，高端芯片是天玑1000。这两款芯片也是今年主流制造商偏爱的两款手机芯片。目前，天玑 1000+也已经发布，并且IQOO Z1已经配备。

联发科是哪个国家的芯片

;      联发科是哪个国家的品牌

      联发科是中国台湾省的品牌，主要生产基地在大陆。虽然联发科不一定承认自己是中国的，但是也没有直接否则，希望国家尽快统一两岸，可以让国内的芯片更好的发展，可能也能支持联发科更上一层楼。

联发科历史

      联发科全名叫做中国台湾联发科技股份有限公司，由于谐音的缘故，被一些科技爱好者称为“发哥”。

      发哥之所以能成为发哥，那是因为它可是全球著名IC设计厂商之一哦。

      它的发展模式跟台积电差不多，都是只专注半导体产业链的一个子领域。

      台积电专注晶圆制造，而联发科则是专注芯片设计。

      目前全球的手机设计市场，除了***端的品牌，像苹果三星华为，他们自己砸钱自己设计芯片以外。

      其他大部分手机品牌，像是Oppo， Vivo，小米等等就没有那么多资源设计自己的芯片，所以就造就了像联发科这样，纯芯片设计公司的崛起。

      谈到发哥的发展史，就要从1997年开始说起了，而这又和晶圆代工厂联华电子有着千丝万缕的关系。

      可能有人不了解联华电子，它其实可以算台积电的亲哥哥。

      关于这哥俩的爱恨情仇，我这里先留个坑，等以后粉丝突破10万，我就给大家另开一个系列，讲讲各大半导体公司之间的恩爱情仇故事。

      所以想听的话，记得关注我哟!

      好了，言归正传!

      当年联电为了更好地专营于自己的晶圆代工，就不得不拆分旗下多媒体芯片设计小组，于是联发科由此而诞生。

      而直到1999年，联发科还只是一家研发光盘存储技术和DVD芯片的厂商，核心技术就是将视频和数字解码功能的两颗芯片集成到一颗芯片中，并且提供相应的软件方案。

      这在当时大受各大DVD厂商追捧。

      于是乎到了2001年，创业约四年的联发科在DVD芯片市场上已经占据了60%的份额，可以说联发科的开局还算是很不错的。

山寨王联发科

      时间到了2003 年，国产手机还没崛起，联发科作为当时**获得移动处理器芯片制造技术的国内厂商，推出了一站式TurnKey Solution 交钥匙手机方案，成为了不少”山寨机”厂商的**。

      也就是后来妇孺皆知的MTK品牌。

      说到这个，大家有没有回忆起来当年那个画面?

      超大双音响加上8个跑马灯，四卡四待、一机7个系统，各种狂拽酷炫。菲尔普斯专用山寨防水机，山寨机，就是牛!

      那么这个交钥匙方案到底是什么呢?

      我这里简单说说:

      就是手机厂商购买这个方案之后，只需再组装屏幕、摄像头、外壳、键盘等零件就可推出成品手机。

      举个形象的例子就是:

      比较类似我们租房子时说的”拎包入住”。并且它还会在床头柜上放着详尽的指南，告诉你每一样装置放在哪里，该如何使用。

      也就是说它把钥匙交给客户的时候，客户不仅要能用你的产品，还要会用你的产品。

      所以这种模式大大降低了山寨机的生产周期和成本，并迅速地打开了中国的市场，从此造就了深圳华强北的繁荣。

      巅峰时期，联发科拿下了内地手机芯片市场90%的份额，并因此摘得了“山寨机之父”的桂冠。

联发科转型

      但天有不测风云，到了2011年，iOS和Android逐渐成为智能手机市场的两大主流，山寨机、功能机逐渐退出市场。

      于是发哥眼光锐利，看准了智能手机的风潮，立马又做起了智能机的手机芯片。

      2012年发哥发布的四核MT6589芯片，通信基带、图形处理、能耗比方面在当年创下许多业界***，用户体验也是棒棒哒，引领了千元四核普及的大风暴。

      在低端智能机站稳了以后，发哥开始考虑迈向中端市场。

      发布了全球***款八核处理器MT6592，可以说是八门全开。而竞争对手三星那边虽然也是八核处理器，但八个处理器无法同时工作，实际相当于“四核”。

      所以跟发哥比较起来，完全不能打嘛!

      于是发哥又掀起了八核处理器普及风暴，而其中代表机型就是红米NOTE。

      发哥一看，哟!咱中低端都占了，那要不要去高端市场耍耍!

      于是在2015年，发哥推出Helio X系列，向高端市场发起挑战。

      但是Helio X10虽然定位高端，但是基础配置却不强，而且在使用中出现了Wifi断流等问题，同时又由于发哥设置了锁核的调度机制，导致X10出现了“一核有难、七核围观”的局面。

      于是在高端市场就败下阵来了，可以说场面有点尴尬啊!

      到了2019年11月，联发科推出5G天玑1000面市了，再次想在高端市场分杯羹。

      为啥定义为1000呢?

      因为当时华为的旗舰新品为海思麒麟990，联发科以1000命名，其中的意思你品、你细品.、你再品。

      发哥难道这次是要放大招了?

      但是很快它的对手高通立刻重磅回击，推出了中高端5G芯片:

      高端系列有:骁龙865

      中端系列有:骁龙765，骁龙765G

      并且在发布会上找来了小米，oppo等等上游品牌助阵，而且还强调高通设计的芯片效能更强更好。

      反观联发科这边呢，由于不想自降身价，所以它将天玑1000的定价卡死在60-70美元档位。而相对的，高通却因竞争压力将765的售价降低30%，价格为40美元。

      而且又由于本身的技术问题也不是很好，这也使得部分手机厂商放弃了天玑，转用高通，于是发哥在高端市场又败下阵了。

      而到了今年，也就是2020年，发哥又陆陆续续推出了多款5G芯片，其中包括天玑800系列，它是面向中高端5G手机的主力芯片。

      截至目前，国内OV华米等众多厂商中端5G手机都选用了联发科。

      比如OPPO的A系列，华为的畅享系列，荣耀的pl***和青春系列，在主力系列上使用联发科的天玑芯片，可以说是给发哥委以重任了。

感悟

      总结来说就是:

      在如今的全球智能手机市场，高通基本上独占了近几年的芯片市场的大部分份额，在高端市场凭借着它的骁龙8系列处理器，更是独占鳌头。

      而如今联发科的崛起，已然是撬动了高通的霸权地位。

      要知道每一次技术革命，都意味着行业新一轮洗牌。虽然联发科未能在高端机型这块打开很大的市场，但在中低端手机市场仍占有一席之地。

      现在各大手机品牌开始陆续青睐联发科，一方面可以脱离高通一直以来的“高通税”，二来可以促进国内芯片技术的发展，而且成本也要大大降低。

      并且发哥在5G芯片领域，也与高通和华为海思麒麟，逐渐形成了“三足鼎立”的态势。

      加之未来5G重新定义生活以后，发哥未必不会迎来下一段辉煌。

      就让我们一起期待吧!

联发科天玑9200常温就飙到了126万多，天玑跑分是否要超过骁龙？

联发科天机处理器，在跑分方面的确有可能会超过骁龙处理器。但这只是与上一代骁龙芯片相比而已，毕竟两者在制作工艺以及尺寸方面有较大的差距。

芯片是一种非常尖端的科技产品，而且也是科技含量***的产品之一。相比于制造芯片而言，制造原子弹难度要小上许多。可是并不是每一个国家都有足够的能力制造芯片，虽然我国在芯片领域方面已经取得了巨大成功。但是国产芯片的发展仍然比不上欧美国家，尤其是在性能以及制作工艺方面还是比较落后的。

联发科天玑9200常温就飙到了126万多。

世界上主要的芯片生产公司分为联发科苹果以及高通公司，三家公司都能够独立生产高性能芯片。其中联发科芯片天玑9200常温状态下，经过测试之后，跑分就已经高达126万分左右。这也从侧面上说明了，联发科的处理器在性能方面上的确有所提升，而且提升的幅度是非常大的。

与骁龙存在一定的差距。

至于和骁龙芯片相比较，我认为联发科公司生产的芯片还是具有一定差距的。无论是在实际性能又或者是销售数量方面上，普通消费者乃至手机生产公司更加倾向于骁龙芯片。因为大家对于骁龙芯片的性能，已经有了大概的了解。但是联发科生产的芯片，在性能的调校方面存在着很大的问题。

国产芯片需要崛起。

联发科芯片的崛起，我认为也给国产芯片的崛起提供了很大的借鉴意义。因此在国产芯片的研制过程当中，一定要注意借鉴以及吸收芯片制造行业的尖端科技以及手段。科技总是在不断的进步，任何工业制造也应该要取得相应的成果。

联发科芯片为什么发热严重

联发科芯片发热严重的原因：散热不好，单芯片承受功率大 。散热不好且长时间大负荷工作，导致芯片发烫。芯片输出端口负载变重(负载阻抗变小)，导致芯片输出功率增加。芯片输出端口短路，导致芯片输出功率骤增。 (无限流措施则会烧毁芯片输出级或整块芯片)。

芯片内部部分器件参数变化(如器件参数时间漂移)或内部部分器件损坏，引起芯片工作状态改变而导致工作异常。芯片外部部分器件参数变化(如器件参数时间漂移)或外部部分器件损坏，引起芯片工作状态改变而导致工作异常。

具体事件

联发科抢先高通发布了自家的新一代旗舰芯天玑 9000，基于台积电4nm工艺打造，同时也是全球首款台积电代工的 4nm 手机芯片。在新产品发布之后的采访中，联发科高管表示：“他们对新产品非常有信心，正在向主要客户提供样品，所得到的反馈也相当积极”。

当谈论到设备与设备之间的比较时，联发科高管表示：“相信在明年的旗舰产品上我们在功耗方面会有优势，2022年预计所有厂商”，联发科公关总监更是补充道：“全球只有一家公司在芯片发热上有问题，但不是联发科”。

5nm芯片接连翻车，华为、高通无一例外，联发科才是正确决定？

从苹果A14到华为的麒麟9000，再到如今刚刚发布的高通888芯片，这些产品都将会是未来一年之内的主流。从参数和实际测试来看，三款芯片的性能都尤为强悍，其中苹果A14依旧是行业天花板的存在。不过在这些芯片正式商用之后，消费者们却似乎发现了一系列的问题。

首先来说一下背靠台积电的两大工厂华为和苹果，华为和苹果的两款芯片性能虽然不错，但实际使用下来发热量比较大，甚至功耗表现也有些不尽人意。根据麒麟9000的实际测试数据，功耗和性能提升远远达不到正常水平。而苹果其实也存在这个问题，只不过在iPhone12上，苹果将A14的性能进行了限制，这一点从同样搭载了A14芯片的iPad Air上就能看出，二者的跑分相差了10万左右。

另一方面，三星的5nm工艺也没有好到哪里去。首发高通骁龙888芯片的小米11在功耗与能效上的表现也不尽人意，甚至从功耗与能效比方面对比不如前一代骁龙865芯片。从这些角度上可以看出，各种5nm芯片都已经接连陷入了翻车的情况，不管是华为、高通还是苹果都无一例外。

不过说到这里，有一家厂商的表现可谓是相当聪明，这家企业就是联发科。近日，联发科的最新旗舰芯片消息已经流出，联发科最新的芯片采用的是最新的A78架构核心，而芯片的工艺选择的并不是目前主流的5nm，而是6nm技术。或许也是“因祸得福”，台积电的5nm工艺因为苹果满载，导致联发科不能***时间拿到台积电的5nm产能，所以只能选择6nm工艺。

又或许是因为联发科已经意识到了5nm工艺在实际使用上的表现不佳，自己反向选择了6nm技术。不管是基于哪种情况，不得不说联发科这次的选择确实相当正确。尤其是在各大厂商5nm接连翻车的情况之下，如果联发科芯片此次的表现能够脱颖而出，那么联发科无疑能够在行业当中强势崛起，成为国产厂商的新选择。

要知道，在2020年Q3季度当中，联发科已经超越了高通成为芯片行业的***名，所以从这个角度来看，联发科也是行业内的一匹“黑马”。尤其是随着高通、华为等企业的芯片翻车之后，联发科更是有望“翻盘”，所以高通的地位也要危险了。

明年不仅仅是手机厂商之间的竞争，更是芯片巨头之间的地位争夺，随着华为事件的发酵，高通和联发科的竞争愈演愈烈。高通一直统治市场这么多年，如今看到也确实该有点警觉性了，不然的话苦的其实是厂商和广大消费者。

你认为联发科能超越高通吗？

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