LED外延片，什么是LED外延片

普朗克光电为您解答，外延片指的是在晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜，以GaN为例，在蓝宝石(Al2O3)上生长一层结构复杂的GaN薄膜（包括n-GaN,量子阱,n-GaN等），这层薄膜就叫做外延。

而芯片指的是把外延进行加工，其主要目的是在外延上加上电极，以便与封装和应用。芯片的主要材料为单晶硅不正确，仍为GaN材料。可以说外延是芯片的原材料，芯片就是在外延的基础上增加了电极（有的芯片还做钝化膜，反射镜等等）

LED外延片是什么？

LED外延片是LED内部的晶片生产的原材料，它是在蓝宝石衬底上通过化学气相沉积技术生长出来的一层薄膜。之后在外延片上注入基区和发射区，再通过切割等工艺，就可以形成LED晶片。LED晶片通过封装工艺，才会形成我们看到的LED灯珠。

LED衬底、外延片、芯片怎么区分？

1.衬底是指蓝宝石晶棒或者是硅经过切片，清洗，还没有其他工艺加工的裸片。也叫基片。

2.外延片是指经过MOCVD加工的片子。

外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。

具体流程是衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长 - N型GaN层生长 - 多量子阱发光层生 - P型GaN层生长 - 退火 - 检测（光荧光、X射线） - 外延片

芯片则是最后的工艺，在外延片上进一步加工的来的。

具体流程是外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。

LED外延片为什么有缺口

为了使得芯片加工技术更成熟

LED外延片是一种使用在LED芯片加工技术底片里的小部件。换句话说，LED外延片其实在一定程度上只是为了使得芯片加工技术更成熟而存在的一种底料。所以用途是比较广泛的，在材料方面也是有许许多多的特点的。

什么是LED外延片？什么是衬底，能详细解释一下吗？对于LED一点都不懂的人来说，简单通俗的解释最好了

外延片：包括外延层和衬底。衬底即相当于是基板，外延层就相当于沉积在基板上的物质。目前蓝宝石衬底、硅衬底技术成熟，用得比较多。外延层是通过一系列的MO源在一定温度制度、压力制度下沉积生长在衬底上的功能复合层。MOCVD即金属有机化学气象沉积，目前外延片的生产基本都是采用这种气相外延的方法。另外还有液相外延法，不过技术难度大，不易控制，不能实现工业化生产。。

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