液态金属散热有哪些优缺点，还有具体的实施步骤有哪些需要注意的？

用于CPU散热的液态金属不是汞，是一种低熔点合金，常温下其实是固态的，熔点59°C，但沸点高达2000+°C，所以不用担心挥发。当CPU全力工作时，这金属就会融化，将CPU芯片与散热器紧密地结合起来。也就是说，它在工作状态下是液态的，所以叫液态金属。

我就用过这玩意，导热效果一流，比原装硅脂低了近20度，比我现在用的laird相变硅脂也低了5~10度。但是它也优缺点，不小心的话，可能会流到CPU或者主板上，造成短路。不是开玩笑的，我之前做了充分的预防措施，贴了绝缘胶带、甚至用软脚把盖密封的地方都密封了，但大概用了20天左右的时候，有一天突然就死机了，打不开了。我把笔记本拆开，发现液态金属还是流了出来，从绝缘胶带下硬挤了过去，把CPU上的一个电阻短路了。还好现在的CPU自我保护都很不错，把金属剃掉后，又能开机了。

后来我用的是laird的相变，温度还不错，比普通硅脂强不少。

但是温度跟芯片发热量和散热模具关系也很大，还有风扇有灰尘的话也影响散热的。不一定非要液态金属吧，可以试试导热性更好的硅脂或者相变硅脂。

反正缺点差不多就这些，导热效果**是非常给力，但有风险，你自己斟酌吧。

rog液态金属散热需要更换吗

ROG液态金属散热方案或是典范

在ROG玩家国度的高端系列中，基本都采用了液态金属这种材质。其中就包括了即将开售的神枪4Plus、魔霸、冰刃4系列就采用了这种高效的散热方案。如果这项技术被广泛使用的话，相信对于整个笔记本而言，还是有着非常大影响的，

相较于硅脂导热这种常见的散热材料而言，液态金属导热剂的散热性能要远远高于硅脂导热这次材质，因为，液态金属有着更高的导热系数，可以更快，更有效的传导出更多的热量。用于CPU芯片后，能够迅速将CPU产生的热量传导至散热模组，从而有效控制机身温度，为用户们带来更加出色的散热性能。

液金散热可以斜放吗

能

但是尽量不要横着放，***平放。由于液态金的高流动性，又由于CPU与散热模块之间的空间不会被液态金完全填满，所以必然存在空隙，导致液态金倾斜时容易流向一侧，无法完全覆盖CPU，久而久之降低了导热系数。

用液态金属代替硅脂做热感笔记本。不要使用倾斜的支架，而是水平放置。关机后不要立即移动计算机，而是等机器冷却下来后再移动。不同成分的液态金属软化温度也不同。CPU温度升高，液态金属温度升高，粘度变稀，有效填充了CPU和散热底座之间的空隙。该金属具有很强的导热性，可以获得比普通硅脂更好的导热性。液态金属的粘度变稀，流动性自然会增加。如果密封胶使用不当或老化，会导致密封失效。液态金属液化后，如果板面倾斜，后果可想而知。

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