【CNNIC：国内实现7nm芯片试产】国内已设计出14nm香山芯片27日，中国互联网络信息中心发布的第48次《中国互联网络发展状况统计报告》显示，在芯片技术领域，2021年3月，由我国科研人员主导的国际团队宣布研发出一款新型可编程光量子计算芯片，能实现多粒子量子漫步的完全可编程动态模拟；

4月国内实现7nm芯片试产

6月中国科学院成功设计出14nm的“香山”芯片

8月中芯国际FinFET工艺已达每月1.5万片量产水平，高端芯片领域取得了阶段性成果。

国产芯片制造技术进步明显

数据显示，2019年国内集成电路产业的产值超过7500亿人民币，2020年则达到了8848亿元。而在整个产业发展过程中，集成电路制造行业取得的进步最为明显。据包云岗博士介绍，经过多年耕耘布建，目前国内集成电路产业已从高速发展阶段向高质量发展转型，正在研制14nm、28nm等先进制程工艺技术，能为国产芯片制造产业链带来新机遇。

一方面，近年来，中国集成电路市场的迅速发展，推动了整个产业的进步与技术革新。随着产品应用领域的专业化和细分化，国内在集成电路制造领域的技术水平不断实现突破，比如在先进与特色工艺的研发和产业化等方面取得显著了进展。

另一方面，全球集成电路产能向中国大陆转移，将为国内集成电路产业实现跨越发展奠定重要基础。目前，国内外多家厂商都在大陆规划建设新增产能。而在诸多新增晶圆厂逐步建设完成后，中国大陆将在降低成本、扩大产能、地域便利性等方面具备更强有力的保障及支持。显然，这对国内集成电路产业的整体发展及完善，起到极为重要的促进作用。

毫无疑问，集成电路是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是电子信息产业的核心。近年来，中国正在不断出台产业政策，以市场化运作的方式推动集成电路产业的发展。比如2020年8月，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，进一步明确了对集成电路产业尤其是制造业的支持。由此，国内集成电路产业发展及制造技术进步还有很大想象空间。

包云岗的话，让各个企业了解目前芯片的发展情况，也真正的告诉大家，国产芯片的时代要来了。对于中国来说，我国在技术上又取得了重大的突破。

但对于华为来说，在美国的限制后，华为一直让旗下的海思为中芯国际代工，据了解，今年年初海思就为中芯国际代工14nm芯片，有了海思的鼎力支持，中芯国际的14nm制程产能开始逐渐上升。而中芯国际也是加快脚步，向其他国家大量采购生产设备，为的就是满足海思的订单，中芯国际表示将迎来14nm的量产，预计3月可以达到4000片，12月就能达到15000片。不仅如此，中芯国际还将向晶圆制造进军，为我国的国产化多出一份力。

对于华为来说，7nm的芯片虽然已经成功了，但华为可能依旧是没法使用7nm的技术，因为在实现7nm芯片的量产时，不可避免的还是会使用到美国的技术，所以华为想要使用7nm技术依旧有点难度。

这种情况在国内企业的努力下会改变的。我国的半导体设备已经取得了不小的成就，28nm的芯片有望国产化，明年也有望得到14nm的量产，而这些芯片都是可以直接为华为的代工的芯片技术，不用再受美国的限制。

相信我国在经过一系列的突破之后，将会实现芯片国产化逐渐上升的趋势，并且中国也将不会再受美国的影响。希望国内企业在2025年之前，7nm芯片甚至是5nm芯片也将获得突破，到那时我国的芯片事业发展将不受任何地区限制。

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