GPS导航用晶振有哪些？

26MHZ的频率，16MHZ用的频率比较多，尺寸基本以2520，3225，5032为主。当然现在要求更小更精密尺寸的可以用2.0*1.6mm。深圳瑞泰都有的，你可以自己去找找

32768K是什么晶振

你的频率写错了吧，应该是32.768KHz，通常是RTC芯片作为计时时钟用的频率，2^15=32768,分频后刚好是一秒。

32768K就是32.768MHz了，这不是通用晶振。

晶振品牌有哪些

排名不分前后：仅供参考！

日本 1 爱普生 Epson

2 日本电波 NDK

3 京瓷 Ryocera

4 大真空 KDS

5 东京电波 Tew

6 西铁城 Citizen

7 北陆电气 HDk

8 SII

台湾 1 台湾晶技 TXC

2 加高 HELE

3 友桂 YOKE

4 鸿星 Hosonzc

5 泰艺 Titian

6 嘉硕 TST

7 希华 Szward

国内 1 湖北东光

2 河北唐山晶源

3 南京华联兴

4 香港应达利

欧美 1 Fox

2 Raltron

3 CES

4 Saronix

关于MSP430其外围晶振如何选择？

MSP430系列芯片一般外搭两颗晶振：一颗主频晶振，通常在4~16Mhz中选择；另外一颗时钟晶振，即32.768Khz晶振，早期选用直插封装的，现在大部分采用贴片封装的产品，其一便于贴装，其二追求产品的稳定性和品质的可靠性等。

一、主频晶振的选择

通常MSP430芯片的主频晶振一般选择4Mhz的整数倍，即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期电路设计的时候一般选择成本较低的49S封装产品，现阶段越来越倾向于稳定性更好、体积更小、便于贴装的贴片3225封装产品，上海唐辉电子代理的日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320GDSX320GE产品。

1、工业级、消费类产品用DSX321G 8Mhz，如下图：

该型号产品封装为3.2mm*2.5mm，体积不到传统直插型49S封装的1/5，精度可达到20PPM，工作温度达到-40—+85°C的工业级，完全能够满足客户的要求。

  2、汽车电子、工控类产品用DSX320G/DSX320GE，

该型号产品封装同意为3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，还符合AEC-Q200标准。

二、32.768Khz时钟晶振的选择

 32.768Khz这一家族的型号很多，各种直插和贴片的，各种负载电容的、各种精度的。根据MSP430不同的系列做一下针对性的推荐：

IC nameQuartz crystalCL(pF)

MSP430F16932.768kHz12.5

MSP430F213132.768kHz12.5

MSP430F213132.768kHz6

MSP430F41332.768kHz12.5

MSP430F41332.768kHz6

MSP430FG461932.768kHz12.5

MSP430FG461932.768kHz6

MSP430F1232IPW32.768kHz12.5

MSP430F1XX32.768kHz12.5

MSP430F2XX32.768kHz12.5

MSP430F4XX32.768kHz12.5

MSP430F4XX32.768kHz12.5

MSP430F5XX32.768kHz12.5

MSP430FE42732.768kHz6

MSP430P32532.768kHz6

1、低负载、低ESR值产品：

直插封装DT-26 32.768Khz 20PPM 6PF

贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 6PF

贴片封装NX3215SA 32.768Khz 20PPM 6PF

2、常规负载产品：

直插封装DT-26 32.768Khz 20PPM 12.5PF

贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 12.5PF

贴片封装NX3215SA 32.768Khz 20PPM 12.5PF

32.768Khz晶振，请找 上海唐辉电子，天天现货，原装正品。

上海唐辉电子，深耕晶振行业15年，非常专业，行业公认！

KDS、NDK、EPSON、SEIKO、SITIME。月吞吐量高达1亿只！

下面的文章非常重要，很多研发工程师就困扰在这里。

搭配MSP430单片机的32.768Khz晶振（以圆柱形晶振为例）

的原理、基本应用、使用注意事项

音叉型水晶振动子标准品（32.768Khz圆柱体型晶振）使用上的注意事项

1、耐冲击性

施加了过大的冲击后，会引起特性的恶化或不发振。

充分注意不要发生落下。另外，尽可能在无冲击的条件下使用。

自动焊接或条件变更时，在使用前应充分确认一下。

2、耐热性、耐湿性

在高温或低温或高湿度条件下长时间的使用及保管，会引起振动子的恶化。尽可能在常温、常湿条件下使用、保管。

3、焊锡耐热性

标准型的振动子使用178℃熔点的焊锡。振动子内部的温度超过150℃，会引起制品特性的恶化或不发振。

要在超过上面温度的条件进行组装时，是否改用耐热制品或SMD振动子。

使用流动焊锡焊接时，请贵公司充分确认或与我公司联络。

焊接条件，引线部，280℃以下5秒以内或260℃以下10秒以内。

且，请不要在引线根部直接焊接。是造成特性恶化的原因。

4、印刷电路板的组装方法

音叉型振动子横向倒放时，请充分固定到电路板上。特别是振动的部位，如图所示在电路板与振动子间放入缓冲材料，或用弹力较好的接着剂（硅胶等）进行固定。另外，请避免在底座玻璃部涂布接着剂。

振动子直立使用时，振动子与电路板间隔开DT-38型3mm以上，DT-26型2mm以上。

5、引线加工

要进行引线切断时，应对切断刀进行充分整备。

引线加工时，或引线弯曲修正时，对引线根部施加过大的力，会引起底座玻璃裂等，或对压入部施加过大的力，注意会引起漏气不良。另外，引线根部应留0.5mm以上的直线引线部分。

6、超音波洗净及超音波焊着

由于是内部的水晶片谐振，造成不发振的原因，因此不能保证能否进行超音波焊着。

关于超音波洗净，请贵公司确认。

7、激振标准

振动子在过大的激振标准上使用后，会引起特性恶化或不发振。

对于此种振动子，我公司建议在1.0μW以下使用。尚，不能保证在2.0μW以上使用。

是否有32.768MHz的晶振

26M,19.2M温补晶振TCXO，带压控VC，日本KDS晶振上海唐辉电子，常有现货！ 32.768KHZ,5PPM;20PPM;50PPM;6pf,12.5pf,圆柱直插型，音叉型DT-14,DT-26,DT-38,贴片DST310S,DST410S,DST520，DMX-26S,MC-146,手机SMD常用料SSP-T7,SM-14J系列； 耐高温品，KDS晶振-上海唐辉电子都常年常有现货！

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